有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，企业名称正式变更为“”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑，标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑，将迈入全新的发展阶段。

  从即日起，公司所有业务经营活动将统一采用新名称“深圳基本半导体股份有限公司”。公司注册地址变更至青铜剑科技集团总部大楼，详细地址为：深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801。股改完成后，公司业务主体和法律关系不变，原签订的合同继续有效，原有业务关系和服务承诺亦保持不变。

  基本半导体是一家专注碳化硅功率芯片研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造封装测试、驱动应用等产业链关键技术，承担数十项国家、省市研发及产业化项目。基本半导体已完成自主可控的IDM产业链布局，拥有车规级碳化硅晶圆、封装、驱动三大核心环节制造基地，且均已实现量产，产品服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制智能电网等领域的全球数百家客户。

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  的热管理对于元件运行的可靠性和常规使用的寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，能够在一定程度上帮助客户可靠地监测

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