（原标题：天通股份：公司的材料和装备业务核心竞争力主要是依托粉体和晶体的热场技术和材料加工技术能力）

  同花顺（300033）金融研究中心11月26日讯，有投资者向天通股份（600330）提问， 尊敬的董秘您好！可以说今年九月开始的长期资金市场变化，政策市！很多公司都享受到了政策红利！上证指数从2600多点涨到3400多点！而天通恰恰相反！同比同行业尤其科技股基本没怎么反应！请问公司科技含量体现在哪里？核心竞争力体现在哪里？通过什么来体现公司是有竞争实力的科技公司？优秀的科技公司如今都是几百亿市值，投资者很难感受到天通有在认认真真发展科技，经营企业，公司目前还在全力发展科技类业务吗？

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，紧紧围绕“材料+设备”双轮驱动的战略发展路径，材料类业务涵盖了软磁材料、蓝宝石晶体材料以及压电晶体材料的研发和生产；设备类业务涵盖了各类型长晶炉、开方机、研磨抛光机、粉体烧结炉、粉末成型设备等。公司坚持晶体材料和关键装备、粉体材料和关键装备两条战略主线，电子材料产品大范围的应用于汽车电子、通讯电子、光伏风电、光电显示等下游领域；高端装备产品，除部分自用外，应用于光伏、半导体、新能源锂电等领域。公司的材料和装备业务核心竞争力主要是依托粉体和晶体的热场技术和材料加工技术能力。感谢您的关注！

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  证券之星估值分析提示天通股份盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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