12月16日，据“清连科技QLSEMI”音讯，北京清连科技有限公司（以下简称：清连科技）宣告已完结数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源本钱、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合继续追投。

  官微资料显现，清连科技致力于供给高性能功率器材高牢靠封装解决方案，团队依托纳米金属烧结资料与封装设备研制根底，开发了全系列银/铜烧结资料与配套解决方案。其间，具有独立知识产权的银烧结产品已经过车规级认证并构成批量订单，铜烧结产品已向国内外很多头部客户供给制样并完结验证。

  据悉，银/铜烧结工艺是以碳化硅为代表的高性能功率器材芯片封装的中心技能，技能门槛较高。此次融资完结后，清连科技将逐渐提高银/铜烧结产品与设备的量产才能，加快客户服务中心建造。

  值得一提的是，近期还有别的一家碳化硅银烧结技能相关厂商完结了新一轮融资。

  10月22日，据中科光智官微音讯，中科光智完结了A+轮融资，融资金额为数千万块钱，由重庆科技立异出资集团有限公司控股（持股份额99%）子公司重庆科创长嘉私募股权合作基金合伙企业（有限合伙）出资。

  2024年上半年，中科光智研制出高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装工艺设备，均已进入市场验证阶段。银烧结技能用于电力电子功率模块、碳化硅器材封装等，可以明显提高这一些器材的牢靠性、功率和寿数。

  值得重视的是，清连科技本轮融资新增股东之一的哈勃科技（哈勃科技创业出资有限公司）为华为出资控股有限公司全资子公司，出资范畴为第三代半导体（碳化硅）、EDA东西、芯片规划、激光设备、半导体中心资料等多个范畴。