1.快克智能（603203）：精细焊接设备龙头的向“芯”之路——公司深度陈述

  2.安井食物（603345）：速冻食物龙头，预制菜的先行者——公司深度陈述

  1.1.快克智能（603203）：精细焊接设备龙头的向“芯”之路——公司深度陈述

  由电子装联事务发家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精细焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来运营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，成本精细焊接设备占比达73.4%。公司凭仗在消费电子范畴长时间堆集的精细焊接技能，进行事务延伸：横向，顺畅从“苹果”产业链拓宽至“轿车”产业链，向轿车电子供货商供给一站式成套配备服务与解决计划；纵向，向愈加高端精细的半导体封装“芯链”设备拓宽。

  “果链”：深耕精细焊接设备，消费电子有望迎来新一轮立异周期。公司深耕精细焊接设备三十余年，随同着国内电子职业兴衰起落。消费电子换机周期延伸的主因是立异阻滞与市场需求放缓。华为等新机发布，技能晋级或引领手机改造周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类继续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户，如苹果、华为、立讯精细、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望首先获益于职业开展。

  “车链”：打造一站式配备解决计划，多点开花助力生长。国内智能化、电动化助力轿车电子市场稳步攀升。据轿车工业协会测算，估计2023年中国轿车电子市场规模将增加至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为轿车电子科技类产品和体系供给解决计划，自研开发的选择性波峰焊技能，适用于轿车电子职业，可满意新能源车的高可靠性焊接需求；已为多家头部公司能够供给了3D/4D毫米波雷达、动力电池体系及线控底盘的自动化设备计划。

  “芯链”：多措并重打破中心封装设备，可供给固晶键合成套计划。公司精细焊接与半导体封装固晶键合工艺技能具有相通性，由二级封装向一级封装拓宽，2022年半导体固晶键合封装设备完结经营收入1521万元，未来有望随同新品上市进入放量阶段。公司已研制出面向SiC功率器材的银烧结解决计划、面向IGBT功率模块的封装解决计划、应用于分立器材小芯片的高速高精固晶机等产品。

  1）纳米银烧结工艺首先完结国产化，打破半导体“卡脖子”技能。依据MIRDATABANK陈述，作为SiC器材/模块干流中心封装工艺配备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率缺乏1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研制项目”攻关项目接受单位。首台银烧结设备已完结客户量产工艺验证，一起已完结多家封装企业工艺验证，订单正在慢慢地执行中，具有生长潜力。

  2）IGBT多功能固晶机完结技能迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK陈述，IGBT功率器材所用的固晶和键合设备，中国市场空间超越100亿元，国产化率缺乏5%。快克成功打破固晶机中心技能，自主研制IGBT多功能固晶机，调配甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户供给成套解决计划。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和固晶精度上具有国际领先水平，国产代替可期。

  出资主张：公司在精细焊接装联设备职业优势杰出，结合客户的实在需求开发新技能，应对消费电子需求短期动摇；一起，公司面向新能源轿车电子的成套配备事务有望稳步生长，并活跃研制推行半导体封装设备，构建新生长曲线.15/2.83/3.75亿元，EPS分别为0.86/1.13/1.50元，当时股价对应PE分别为32.26倍/24.50倍/18.52倍，初次掩盖，给予“买入”评级

  证券之星估值剖析提示立讯精细盈余才能优异，未来营收生长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值剖析提示瑞声科技盈余才能杰出，未来营收生长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值剖析提示快克智能盈余才能杰出，未来营收生长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值剖析提示安井食物盈余才能杰出，未来营收生长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多

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