：过高的温度会导致晶粒敏捷成长，然后损坏微观结构的均匀性，影响资料的力学功能。

  ：尽管热压烧结工艺能够在较低温度下取得高致密度的氮化硅陶瓷，但过度烧制或许会引起密度不均或下降，影响资料的全体强度。

  ：高温或许会引起资料产生变形，尤其是在不均匀加热或冷却的情况下更为显着。

  ：由于热膨胀和缩短引起的内应力，过度烧制或许会使资料呈现裂纹，这些裂纹或许外表不易发觉，但对功能有明显影响。

  ：如硬度、耐性和耐磨性等功能或许会由于晶粒反常成长和微观结构的改变而下降。

  总的来说，经过科学的办法和工艺优化，能够有很大成效防止或修正因过度烧制而导致的氮化硅陶瓷基座的功能和结构问题，来提高产品的可靠性和功能。

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