据印度媒体9月7日报导，印度第一家包含碳化硅(SiC)制作、拼装、测验和封装(ATMP)工厂将在奥里萨邦树立，估计出资620亿卢比。总部在印度钦奈的SiCSem Private Limited(下文简称SiCSem)将在印度奥里萨邦的首府布巴内斯瓦尔(Bhubaneswar)信息技能产业园“信息谷”(Info Valley)的EMC Park开发该项目。

  当地时间9月6日，奥里萨邦首席部长Mohan Charan Majhi到会了印度该工厂的奠基仪式。

  Mohan Charan Majhi在参与活动时表明：“RIR Power Electronics Limited工厂的树立是咱们使Odisha成为印度抢先的半导体中心的继续旅程中的又一明显一步。”他说，这个新设备不只将发明最先进的产品，还将为咱们才华横溢的年轻人拓荒很多时机，为他们供给在奥里萨邦的顶级技能范畴作业的途径。“该设备将招引娴熟的专业技能人员，促进当地立异，推进经济稳步的增加，并进一步稳固奥里萨邦作为印度最有出路的电子与半导体制作目的地之一的位置。”

  官员们表明，RIR的产品在北美、欧洲和亚洲的世界出售，用于铁路、国防、电力、运送、航空航天和可继续动力等范畴。

  据悉，本年6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校(IIT-BBS)就化合物半导体范畴研讨事宜签署了协作协议。

  依据协议，两边之间首个项目是在IIT-BBS完成SiC晶体生长的本土化。这一项目专心于6英寸和8英寸SiC晶圆的大批量出产，预估耗资4.5亿卢比(折合人民币约3900万元)。

  该项目将有利于印度在电动汽车(EV)、快速充电器、绿色动力、光伏逆变器、电机操控、5G通讯等先进的技能的功率半导体器材方面完成自给自足。

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