- 美印半导体里程碑
美国总统乔·拜登和总理纳伦德拉·莫迪对建立新的先进半导体制造厂的里程碑式安排表示赞赏。
该芯片制造厂将专注于先进的传感、通信和电力电子技术,用于国家安全、下一代电信和绿色能源应用。两位领导人赞扬了双方一同努力促进弹性、安全和可持续的半导体供应链,包括通过 GlobalFoundries (GF) 在西孟加拉邦加尔各答建立 GF 加尔各答电力中心。
该部门是双方一同努力的结果,旨在促进弹性、安全和可持续的半导体供应链。白宫在一份声明中表示,新的半导体工厂将加强芯片制造研发方面的互利联系,并为零排放和低排放以及联网汽车、物联网 (IoT) 设备、人工智能 (AI) 和数据中心带来改变游戏规则的进步。
声明称,该工厂将以生产红外、氮化镓和碳化硅半导体为目标建立,并得到印度半导体计划的支持以及 Bharat Semi、3rdiTech 和美国太空部队之间的战略技术合作。
两位领导人指出,GlobalFoundries (GF) 计划与印度探索长期、跨境制造和技术合作伙伴关系,这将为两国带来高质量的就业机会。他们还庆祝了美国国务院与印度半导体代表团、电子和信息技术部 (MeitY) 在国际技术安全和创新 (ITSI) 基金方面建立的新战略伙伴关系。
声明还补充道,领导人欢迎为美国、印度和国际汽车市场建立安全、有保障和有弹性的供应链的举措,包括福特汽车公司提交意向书,利用其钦奈工厂生产并出口到全球市场。
与此同时,拜登和莫迪还强调了在人工智能、量子和其他关键技术领域的进一步合作。他们强调了 8 月在华盛顿举行的第二次美印量子协调机制会议,并对通过美印科技捐赠基金 (IUSSTF) 宣布为AI和量子领域的双边研发合作颁发 17 个新奖项表示欢迎。
他们欢迎私营部门在新兴技术上开展新的合作,例如 IBM 最近与印度政府签署了谅解备忘录,这将使 IBM 的 watsonx 平台能够在印度的 Airawat 超级计算机上运行并推动新的AI创新机会,加强先进半导体处理器的研发合作,并加大对印度国家量子任务的支持。
两国领导人对双方在 5G 部署和下一代电信领域建立更广泛合作的持续努力表示赞赏,这中间还包括美国国际开发署扩建亚洲 Open RAN 学院的计划,该计划最初投资 700 万美元,以在全世界内拓展这一劳动力培训计划,包括与印度机构在南亚开展合作。
印度总理纳伦德拉·莫迪在为期三天的访问第二天对纽约的一大群印度裔美国人表示,印度是各种技术的发射台,印度现在渴望看到“印度制造”的半导体芯片在全球设备上运行。
“印度现在不会停止;印度现在不会放慢脚步。印度希望世界上慢慢的变多的设备可使用印度制造的芯片。”他在会上概述了印度一直增长的制造能力,特别是在电子与半导体领域。
2023 年 6 月,联邦内阁批准了在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的提议。
“仅几个月后,美光公司的第一个半导体部门也奠基了。到目前为止,印度已经批准了五个这样的部门。在美国看到印度制造的芯片的日子已经不远了。这颗小小的芯片将使发达的印度飞向新的高度,这是莫迪的保证,”总理说。
到目前为止,印度政府已批准在印度设立 5 家半导体工厂,其中两家工厂正在建设中,另外三家工厂也将很快开工。这些工厂累计投资已近15 亿卢比。他还谈到了印度在数字公共基础设施方面的创新,以及其采用率如何快速增长。
“现在印度不落后,创造了新体系,并处于领头羊。印度向世界提出了数字公共基础设施(DPI)的新概念。”他说。
莫迪总理向社会通报,印度的 5G 市场现在已超越美国,而这仅用了两年时间。
“现在,印度正在研发‘印度制造’的 6G。这是因我们制定了促进该领域的政策。我们致力于研发印度制造的技术,”他说。
他还向与会者介绍了印度如何从进口国转变为出口国,成为手机制造业的重要参与者。莫迪总理还谈到了印度尽管排放量较低,但对减缓气候平均状态随时间的变化的承诺。
“我们对改革的信念是前所未有的。我们的绿色能源转型计划就是一个很好的例子。尽管印度拥有世界 17% 的人口,但其碳排放量仅占全球碳排放量的 4%。我们不应该破坏世界!我们本能够最终靠燃烧碳燃料来支持我们的增长。然而,我们最终选择了绿色能源转型,”他说。
在 2021 年举行的 COP26 会议上,印度承诺了一项雄心勃勃的五部分“Panchamrit”承诺。这中间还包括达到 500 吉瓦的非化石能源发电能力、通过可再次生产的能源满足一半的能源需求和到 2030 年减少 10 亿吨的排放量
印度整体还计划将 GDP 的排放强度降低 45%。最后,印度承诺到 2070 年实现净零排放。印度通过化石燃料满足了其相当一部分能源需求,各种可再次生产的能源被视为减少对传统能源依赖的途径。
周日晚些时候,莫迪总理将与美国领先公司的首席执行官进行互动,以促进两国在人工智能、量子计算、半导体和生物技术等前沿领域开展更广泛的合作。
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