金融界 2024 年 8 月 9 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，南京国博电子股份有限公司获得一项名为“一种 3D 异构集成多功能收发芯片“，授权公告号 CN113567929B，请求日期为 2021 年 7 月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种 3D 异构集成多功能收发芯片，包含由上至下的微波信号起伏与相位操控层、高密度 Bump 互连层、微波信号收发扩大层和反面输入/输出端口层。本发明选用 3D 异构集成中道工艺，将 Si CMOS 幅相多功能芯片和 GaAs 高功率收发芯片笔直互连在一起，要点在于 Si CMOS 和 GaAs 芯片别离采纳了了 TSV 工艺和 Hot Via 工艺，一起两者的互连界面使用了 Bump 结构。本发明可完成微波信号的接纳、发射和幅相操控，具有高集成、小型化和发射功率高级特色。

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