同花顺300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向快克智能603203）发问， 贵公司近期与华为协作的项目是哪方面的事务? 9月20日天眼查上华为专利发布触及半导体封装技术领域，与贵公司一同请求的！能够介绍一下吗？

  公司答复表明，敬重的投资者您好，据组织数据，在纯电动车型中功率芯片用量大幅度的进步，价值占比超越50%。跟着800V高压快充渐渐的变成为新能源轿车行业的开展的新趋势，碳化硅凭仗其超卓的耐温性、高电压耐受才能和低能量损耗等优势，与传统硅基半导体比较能效可提高20%，在新能源轿车的电机驱动等体系中发挥着至关重要的效果。估计至2025年，全球新能源车中碳化硅器材的浸透率将超越20%。微纳金属烧结（银烧结）是碳化硅功率模块封装的中心工艺，具有低温烧结、高温执役的工艺特色。公司自主研制银烧结设备，是国产代替的先行者。公司于2023年给所提公司交付了在线式银烧结设备，开发过程中形成了该专利，谢谢。