2024年6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心隆重举行，800多家展商带来全新技术产品，吸引众多专业客商前来寻求合作，无论是人头攒动的展会现场，还是持续不断的意向咨询，无不彰显半导体产业的火热情景。

  本届展会吸引30家超硬材料行业领军企业盛装亮相，带来金刚石热沉片、散热金刚石、CVD金刚石、BDD电极、半导体硅片双面研磨机、半导体专用金刚石线、晶圆倒边砂轮、背面减薄砂轮、半导体行业研磨加工方案等众多半导体用金刚石产品及解决方案，成为本届半导体展会的特色亮点。超15家超硬材料企业为首次参加本届半导体展，期盼在展会上与广大新客户和老客户现场交流，拓展商机，探讨半导体用金刚石的发展趋势。

  首次参展深圳国际半导体展的郑州贝斯达超硬材料有限公司，这次带来金刚石微粉、金刚石破碎料等主要营业产品。在贝斯达销售工程师张杨看来，目前金刚石在半导体领域其实是以传统的切割研磨抛光为主，半导体材料表面的平整度直接影响到芯片的性能和良率，所以在半导体切割磨抛工序中，拥有硬度高、效率高、化学稳定性高等优良性能的金刚石扮演着至关重要的角色。对于参展效果，张杨则表示，展会主要是针对半导体领域，所以相应的专业观众以及潜在客户比较多，总体还是达到预期效果。

  作为人造金刚石微粉单项冠军企业，惠丰钻石带来了半导体用金刚石微粉、金刚石研磨液、金刚石抛光液等主打产品。惠丰钻石营销总监王军告诉中国超硬材料网记者，“半导体对于超硬材料企业算是一个新的领域，从去年下半年开始，下游半导体行业扩产项目不断，金刚石微粉作为一种半导体研磨抛光耗材产品，其需求量在一直增长。”

  王军还说到，随着半导体的需求和产量逐渐增大，对切割研磨设备精密度、工艺流程、金刚石质量稳定等提出更高的要求，对金刚石微粉企业而言是机遇更是挑战。惠丰钻石以客户的真实需求为中心，积极沟通，及时反馈，不断验证，从始至终坚持严格的质量控制、持续的技术创新，为下游半导体客户提供稳定可靠的金刚石产品。

  在沃 尔德展位现场，金刚石（PCD）微钻系列刀具、CMP 抛光垫CVD单晶修整器、CVD金刚石热沉材料、半导体硬脆材料及显示电子玻璃研磨砂轮、BDD小试设备等高精尖金刚石产品脱颖而出，吸引众多专业观众驻足问询。 沃尔德PCD微钻项目经理刘连东介绍到： “沃尔德的金刚石微钻系列刀具产品，有效地解决了排屑、冷却以及钻头寿命等问题，通过精细的钻尖设计，确保了孔壁的光洁度和孔口的完整性，大幅度降低了崩边、裂纹和毛刺等缺陷的出现几率，在半导体、航空航天、3C行业、芯片以及医疗器械等领域大范围的应用 。 ”

  谈及展会效果和金刚石半导体应用前景，刘连东表示，本届展览面积、展商数量、人流量均增长明显，金刚石参展企业也创新高，整体效果很好，也带来了很多新客户和意向订单，沃尔德品牌及产品在半导体领域的知名度逐渐提高。相信随半导体行业的加快速度进行发展，技术的进步，超硬材料及工具制品在半导体脆性材料的超高精密孔加工、研磨抛光与导热散热、废污水处理等应用领域逐步扩大，超硬材料行业将迎来新的增量市场。

  黄河旋风本次带来切割碳化硅单晶金刚石线、金刚石微粉、超硬镀覆材料等产品，超硬砂轮材料制造事业部总经理田冰涛和记者说，受房地产影响，传统金刚石工具市场萎缩，需求量减少，金刚石价格持续走低，行业进入下行周期，所以本届半导体展金刚石参展企业规模显著增加，寻求通过展会交流进入半导体领域，以拓宽自身业务。

  半导体作为国家重点支持产业，长期发展还是值得期待的，相对看好这个方向，产品推广应用、客户接受程度、成本及质量稳定性是当前大家遇到的难点痛点。黄河旋风是超硬材料行业有突出贡献的公司，现在是国有控股，规划和战略布局响应政府号召，在国资的支持下，坚持以超硬材料为主业，完善产业链条，引领装备、技术更新换代，促进产业提质增效，推动超硬材料行业良性健康发展。

  在厚德钻石展位，超细超纯金刚石微粉、高强耐磨金刚石微粉、金刚石线锯专用微粉等产品受到众多客商青睐。以出口为主的厚德钻石今年上半年整体销量与往年基本持平，但受价格波动影响，销售额略有下降。厚德钻石销售总监穆秋霞表示，金刚石微粉的应用领域很广，用途越来越细分，要求慢慢的升高，厚德一直也在这方面努力，与客户的沟通磨合中，实现用户的需求。

  穆秋霞介绍到：“厚德钻石的金刚石微粉产品大多数都用在半导体切、磨、抛三个领域，一种原因是传统行业市场低迷，另一方面半导体行业日渐火热，参加半导体展是为了趁此机会提前进入并布局这个赛道。目前厚德钻石应用于半导体领域的产品比例大概5%。”

  在穆秋霞看来，半导体行业以后会慢慢的好，目前应用端还没有完全打开，但未来发展会非常广阔。提高自身产品质量是重中之重，卷是好事，带动大家把产品越做越好，卷质量而不是卷价格，按照客户真正的需求去整改，做出来一个性能好价格低，既好用又便宜的产品，都在往这个方向努力。

  2024第六届深圳国际半导体展，不仅为超硬材料行业搭建了一个展示和交流的平台，更为金刚石研磨抛光与导热散热技术的发展提供了重要机遇。相信在未来，金刚石将在半导体产业中发挥更重要的作用，推动半导体产业持续发展和创新。

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