球形硅微粉是以角形硅微粉为原料，经提纯、动态燃烧成球、精密分级、表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料。球形硅微粉大多数都用在大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，未来市场发展的潜力广阔。随着我们国家微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求慢慢的升高，对球形硅微粉的需求也慢慢变得大。

  目前，国内具有规模生产球形硅微粉的厂商较少，主要为联瑞新材及浙江华飞电子。下面，我们就来具体对比分析一下联瑞新材VS华飞电子。

  江苏联瑞新材料股份有限公司原名连云港东海硅微粉有限责任公司，是由广东生益科技股份有限公司和江苏省东海硅微粉厂于2002年4月28日共同出资组建的有限责任公司。2014年，对连云港东海硅微粉有限责任公司进行整体改组，发起设立江苏联瑞新材料股份有限公司。2020年9月2日在上交所科创板上市。

  2005年，华飞电子基材组成开发团队，同时与日本企业达成合作，进口一批用于生产球型二氧化硅的机器。经过3年不懈努力，公司成功研发出球形二氧化硅。2016年12月，雅克科技2亿元收购浙江华飞电子基材有限公司100%的股权。

  联瑞新材主体业务涉及非金属矿物粉体材料的研发、生产和销售，基本的产品为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及相对应的改性产品和客户要特殊设计处理的其他粉体材料。

  联瑞新材产品的主要下游为覆铜板、环氧塑封料业务、汽车蜂窝陶瓷、热在允许电压下不导电的材料等。在覆铜板领域，联瑞新材向全球前十大覆铜板公司实现批量供货；在环氧塑封料业务上，联瑞新材也将世界前十大半导体塑封料厂商发展成主要客户，能够供应产品等级大幅提升。

  华飞电子科技类产品主要运用于集成电路封装材料（塑封料）及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件。

  2022年联瑞新材实现营业收入为6.6亿元，经营成本为4亿元。2022年雅克科技硅微粉业务实现了营业收入为2.2亿元，经营成本为1.75亿元。

  根据年报多个方面数据显示，2021年联瑞新材球形硅微粉的销量为2.21万吨，而华飞电子（雅克科技收购）的球形硅微粉产能为1.05万吨（假设满产满销），预计2021年联瑞新材、华飞电子的市占率分别为12%和6%，已在某些特定的程度上对日本等发达国家高端硅微粉形成进口替代，且进口替代率有望随着国内厂商产能扩建进一步提升。

  2021年8月15日，联瑞新材发布了重要的公告称，拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线年年报显示，该项目已于2022年四季度顺利调试。2022年4月股东大会透漏，目前已经部分投产，产能逐步释放，投放市场的有一半产能，对下半年市场需求预期乐观。

  湖州雅克华飞电子材料有限公司年产3.912万吨半导体用电子粉体材料国产化项目生产车间、研究院等主体建筑雏形已现，该项目共分三期，一期项目于2022年年底投入建设，目前计划在6月中旬完成主体施工，并争取在8月份进入试生产。