为了保障公司股东的利益，确保公司2024年第一次临时股东大会的正常有序召开，根据《公司法》、《上市公司股东大会规则》等法律和法规和《公司章程》等相关规定，现就会议须知通知如下：

  二、董事会在股东大会召开过程中，应当认真履行法定职责，维护股东合法权益。

  三、股东参加股东大会，依法享有《公司章程》规定的各项权利，并认真履行法定义务，确保会议正常进行。

  五、拟发言股东须在会议召开以前在会议秘书处办理发言登记手续，由会议主持人根据会议程序和时间条件按照登记顺序安排发言。每位发言人发言不超过五分钟，发言主题应与本次股东大会的表决事项相关。

  六、为保证股东大会的严肃性和正常秩序，切实维护与会股东（或代理人）的合法权益，除出席会议的股东（或代理人）、公司董事、监事、董事会秘书、高级管理人员、见证律师及董事会邀请的人员外，公司有权依法拒绝其他人员进入会场。

  网络投票时间：2024年11月27日。采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00；利用互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

  （注：会议表决方式采取现场投票与网络投票相结合，网络投票结果待上证所信息网络有限公司统计完毕后与现场投票结果合并，经律师见证后形成股东大会决议）

  结合公司募集资金投资项目当前真实的情况，经公司最大限度地考虑和审慎研究，拟调减电子陶瓷材料产业化项目（一期）的募集资产金额的投入金额，减少部分调整至电子封装陶瓷材料扩产项目，电子封装陶瓷材料扩产项目投资总额相应增加，同步调整电子封装陶瓷材料扩产项目的内部投资结构，及将电子陶瓷材料产业化项目（一期）和电子封装陶瓷材料扩产项目达到预定可使用状态的预计时间延期至2025年 12月。详细情况如下：

  经中国证券监督管理委员会《关于核准成都旭光电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1735号）核准，成都旭光电子股份有限公司（以下简称“公司”）以非公开发行股票方式发行人民币普通股（A股）48,287,971股，发行价格为人民币 11.39元/股，募集资金总额为人民币 549,999,989.69元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 15,495,898.79元，实际募集资金净额为534,504,090.90元。

  上述募集资金已于 2022年 9月 5日全部到位，已经四川华信（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（川华信验（2022）第 0084号）。

  截至 2024年 9月 30日，公司广泛征集资金使用计划及累计投入情况如下： 单位：万元

  公司拟将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”募集资产金额的投入金额减少6,736.97万元，减少部分调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。具体调整情况如下：

  目前公司电子封装陶瓷材料扩产项目自产粉体的主要性能指标经过权威机构检验测试认证，性能超国内行业水平。随着第三代半导体技术的加快速度进行发展，市场对散热效率提升和功耗降低的需求愈加凸显。氮化铝材料因其出色的导热和散热性能，市场应用领域继续扩展，其核心作用愈发显著；与此同时，对氮化铝粉体的性能指标也提出了更加高的要求。随公司在氮化铝粉体工艺方面取得的突破，现有生产设备及能源配套不足，需进一步增加资金投入。

  氮化硅基板涉及的制造工艺复杂，并且生产验证周期较长，因此为保证募集资金使用效益及保护中小投资者权益，为逐步加强募集资金使用的统筹规划，经公司结合实际要谨慎研究决定在保持募投项目实施主体、投资总额不变的情况下，将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”中氮化硅生产线计划不会再使用募集资产金额的投入，未来拟使用自有资产金额的投入，“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”减少的募集资金投入调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。

  （二）部分募投项目投资总额变更及募投项目内部投资结构调整情况 1、部分募投项目投资总额变更及募投项目内部投资结构调整

  公司拟增加“电子封装陶瓷材料扩产项目”的投资总额，并调整“电子封装陶瓷材料扩产项目”的内部投资结构。详细情况如下：

  2、部分募投项目投资总额变更及募投项目内部投资结构调整的原因 公司为保障中长期发展的策略化布局，增强公司核心竞争力，基于当前市场环境及行业动态情况，结合公司目前发展的策略要求，拟继续增加“电子封装陶瓷材料扩产项目”投资，因此为保证募投项目顺利实施，公司拟对“电子封装陶瓷材料扩产项目”的建筑工程费、设备购置费、安装工程费及工程建设另外的费用做调整。

  公司结合目前募投项目实际建设情况及投资进度，拟对“电子封装陶瓷材料扩产项目”及“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”达到预定可使用状态的时间进行调整，详细情况如下：

  受前期市场环境及技术迭代影响，为逐步提升产品性能，“电子封装陶瓷材料扩产项目”生产设备的安装、优化调试仍需持续推进。同时结合公司目前发展的策略要求，拟继续增加“电子封装陶瓷材料扩产项目”建设，因此结合当前募投项目实施进度，为维护公司及全体股东利益，公司经过综合分析和审慎评估，决定对“电子封装陶瓷材料扩产项目” 达到预定可使用状态的日期延期至 2025年 12月。

  随着国内半导体市场的逐步升级，对相关这类的产品的质量和性能也提出更高的要求，同时，氮化硅基板及 HTCC涉及的制造工艺复杂，生产验证周期较长。因此，为确定保证产品质量与稳定性很高，经公司最大限度地考虑和审慎研究，为确保公司募投项目稳步实施，降低募投资金使用风险，保障资金的安全、合理使用，保护公司及投资者利益，结合目前项目实际开展情况，企业决定对“电子陶瓷材料产业化项目（一期）” 达到预定可使用状态的日期延期至 2025年 12月。

  公司本次变更部分募集资金用途及募投项目延期，未改变募投项目投资内容、实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形，不会对公司经营业务产生不利影响，是公司依据实际建设情况和投资进度进行的合理调整，符合公司的长远发展规划。

  本次延期后，公司将严格按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》《上市公司监督管理指引第 2号——上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求）》等有关规定法律法规、规范性文件的规定，积极协调相关资源配置，有序稳步推动项目实施，使项目按新的计划进度进行，提高募集资金的使用效率，加强募集资金使用的监督，同时公司将严格按照有关法律和法规的要求履行相关的备案和审批程序。

  上述议案已经公司第十一届董事会第四次会议和第十一届监事会第四次会议审议通过，现提请各位股东及股东代表审议。