6.丰厚奖金+免费物业！集成电路应用开发职业技能竞赛诚邀广大企业组团来战！

  意法半导体（STM）和三安共同开展建设的重庆8英寸碳化硅（SiC）衬底工厂提前2个月开始生产。该工厂标志着对中国电动汽车供应链的重大投资，集成了汽车级SiC衬底、外延和芯片的研发和制造。三安意法碳化硅项目总投资约300亿元人民币，预计年营收将达到170亿元人民币。

  重庆工厂将成为中国蒸蒸日上的电动汽车市场SiC衬底的主要供应商，年产能为48万片8英寸SiC衬底和车规级MOSFET功率芯片。这里生产的SiC芯片将用于关键的电动汽车部件，例如主驱动逆变器和车载充电器。

  三安还在长沙扩大其SiC生产足迹，计划在第一阶段每年生产20万片6英寸SiC晶圆，后期将扩大到48万片8英寸晶圆。

  英飞凌和博世正在深化在中国的供应链联系，与当地衬底供应商达成长期合同。天岳先进正在扩大其产能，积极从6英寸产品转向8英寸产品。该公司的上海临港工厂正在加紧二期扩建，目标是年产96万片8英寸晶圆。

  全球领先的半导体公司正在迅速进入8英寸SiC生产领域。自2023年以来，包括英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆和博世在内的公司都已启动大规模生产认证。8英寸SiC产能的激增预计将满足日渐增长的需求，预计到2025年市场将大幅增长。

  中国供应商有望在未来几年主导8英寸SiC市场，并有可能超越其目前在6英寸领域的领先地位。

  据桐乡公布消息，9月2日上午，在“招商突破年、变革创新年、环境提升年”月度工作推进活动上，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。其中，计划总投资15亿元的先进封装载板项目将融杭经济区洲泉镇作为了梦想启航地。

  桐乡公布消息指出，签约现场，先进封装载板项目负责的人介绍，该项目将由BT载板切入，通过与国内研究机构合作，创新研发不对称载板专利技术，加速实现高阶封装载板与先进材料的国产替代。该负责这个的人说，项目主要是通过整合ABF材料生产与载板生产，实现集成电路载板国产产业化。

  8月27日，海南双成药业股份有限公司（简称：双成药业）发布“关于筹划重大资产重组暨关联交易的停牌公告”，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司（简称“奥拉股份”）股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

  公告显示，奥拉股份为公司实际控制人控制的企业，公司实际控制人王成栋先生、Wang Yingpu通过 Hong Kong Aura Investment Co. Limited（香港奥拉投资有限公司）、宁波双全创业投资合伙企业（有限合伙）、Ideal Kingdom Limited 合计控制奥拉股份57.52%股份。本次交易主要交易对方包括奥拉投资、宁波双全，本次交易预计构成关联交易，构成重大资产重组，不构成重组上市。

  具体来看，本次交易中，双成药业拟将原有业务的相关资产负债置出给奥拉投资或其指定的第三方，并向奥拉投资、宁波双全等股东发行股份及支付现金购买奥拉股份股权，其中置出资产与奥拉投资持有的置入资产股份的等值部分进行置换，差额部分由双成药业发行股份及支付现金购买。同时，双成药业拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

  奥拉股份主要是做模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务。目前， 公司产品线包含时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片 四大类。此外，还对外提供 IP 授权服务。

  上交所官网显示，奥拉股份科创板IPO于2022年11月28日获得受理，同年12月22日进入已问询阶段。今年5月27日，奥拉股份科创板IPO变更为终止状态。上交所表示，终止原因系奥拉股份及其保荐人撤回发行上市申请。

  招股书显示，奥拉股份拟募集资金不超30.07亿元，投向超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目等7个项目。随公司IPO终止，奥拉股份的上市愿景也随之落空。

  双成药业业绩承压。8月28日，双成药业发布半年报显示，上半年实现营业收入约为9489.26万元，同比下降31.74%；对应实现的归属净利润约为-1694.62万元，同比由盈转亏。

  天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。

  深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。该公司产品有烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。

  据悉，芯源新材料从初创时就专注于纳米金属材料的研发技术，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，逐步降低客户的使用成本。

  据桐乡公布消息，9月2日上午，在“招商突破年、变革创新年、环境提升年”月度工作推进活动上，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。其中，选址融杭经济区崇福镇的氮化硅新材料生产项目，总投资10亿元，主要建设氮化硅粉体产线，其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。

  据介绍，该项目投资方是行业有突出贡献的公司，也是国家专精特新“小巨人”。氮化硅材料大范围的应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是新能源汽车、风电、光电、半导体等领域的关键零部件，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。

  6.丰厚奖金+免费物业！集成电路应用开发职业技能竞赛诚邀广大企业组团来战！

  由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，爱集微执行，灵动微支持的第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛已于8月正式启动。

  作为浦东新区打造全国引领性劳动和技能竞赛的品牌项目之一，本届大赛聚焦“新征程 芯动能”主题，结合当下产业高质量发展的热点和业界关注的焦点，设置两大“硬核”赛道。其中，集成电路应用开发职业技能竞赛已于日前正式开放报名！

  本赛道面向集成电路工程技术相关在职人员，主要考查参赛团队对集成电路设备、系统、技能的了解及应用。

  集成电路应用开发职业技能竞赛分为线上初赛、线人团队的形式报名参赛。比赛分两阶段进行：初赛提交报名表，评审专家将对比赛队伍提交的报名表及参赛作品方案进行考核，邀请得分最高的20支队伍参加决赛，并为其提供线上赛前培训；决赛进行线下真实的操作，参赛团队选择本次大赛指定的开发板EVB-L0136(MM32L0136C7P)、Mini-F5333(MM32F5333D7P)（二选一）及相应题目，限时完成开发设计和测试并实现对应的功能指标，可根据系统功能需要扩展接入外置的功能模块，例如显示器、传感器模块、无线通信模块等。

  集成电路应用开发职业技能竞赛设置团队一等奖、二等奖、三等奖等奖项，并为获奖团队颁发证书、奖金和特别奖励（张江高科对应面积的新增研发办公物业一年期免费使用权）。

  【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工；小米汽车冲刺12万辆；希微科技获近亿元A2轮战略融资；汇绿生态入股武汉钧恒科技

  【获奖】第十九届中国青年女科学家奖揭晓，多位半导体人上榜；浙江大学成果入选“2023中国光学十大进展”；芯鑫租赁首期ABS发行

  【募资】芯原股份拟募资定增18.08亿元，投建Chiplet等项目；赛微电子MEMS-OCS开启商业化规模量产；一周动态汇总

  【指数】集微·国联安全球半导体景气度指数发布会将于北京举行；广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产；联瑞新材粉体材料项目开工

  【优势】京仪装备：树立差异化竞争优势 打造设备业行业龙头；龙芯中科3A6000处理器即将发布，明年计划研制专用GPGPU

  【国产】龙芯中科3A6000处理器11月发布；摩尔线程内部信：中国GPU不存在“至暗时刻”；商务部部长王文涛参观美光展位