芯片发展进入后摩尔时代，先进封装在提升芯片性能和多样性方面的作用越发明显。先进封装根据注册资本规模划分，可分为4个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有长电科技通富微电华天科技太极实业;注册资本在5-10亿元之间的企业有：晶方科技华微电子苏州固锝;其余企业注册资本在5亿元以下。

  根据先进封装有突出贡献的公司分布能够准确的看出，江苏省拥有行业内最多的上市企业，这中间还包括长电科技、通富微电两家中国最具代表性的先进封装企业。其余上市企业分别位于甘肃、吉林、浙江和广州。

  目前，中国先进封装三大龙头分别是长电科技、通富微电和华天科技。2023年，按封装业务收入看，长电科技的市场占有率达36.94%%，通富微电的市场占有率达26.42%，华天科技的市场占有率为14.12%。按先进封装产量看，通富微电产量占中国先进封装产量的22.25%，长电科技产量占18.24%，华天科技占13.33%。

  注：长电科技、通富微电收入和产量包含传统封装和测试业务;华天科技收入包含传统封装业务

  总体来看，我国先进封装的市场集中度较高，不论是从业务收入，产量，先进封装市场CR3都高达50%以上，还在于先进封装具有高技术壁垒、高资金壁垒等行业特性。

  先进封装行业的上市公司中，布局国内的和布局国外的公司数较为均衡。以华微电子、华天科技为代表的5家企业重点布局国内市场;以长电科技、通富微电为代表的另外4家企业则重点布局国外市场。

  从企业先进封装业务的竞争力来看，长电科技、通富微电和华天科技的竞争力排名较强;甬矽电子专注国内先进封装行业，未来的发展值得期待。

  从五力竞争模型角度分析，目前，传统封装作为先进封装的替代品，属于较低一级的技术，对先进封装威胁很小;现有竞争者数量不多，市场集中度较高;上游供应商一般为封装材料、晶圆材料以及封装设备等企业，市场较为稳定，议价能力适中，而下游消费市场主要是电子相关行业，对芯片需求高，且先进封装的高质量芯片产量有限，下游议价能力较弱;同时，因行业存在严格的准入资质以及资金、技术门槛较高，潜在进入者威胁较小。

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