根据 Counterpoint 的初步数据，2024 年Q2全球 PC 出货量同比增长 3.1%，达到 6250 万台，这也是PC市场出货量连续第二个季度实现同比增长。该增长由温和的换机周期和相比来说较低的基期推动，这凸显了 2024 年全球 PC 市场持续复苏的势头。AI PC 仍然是 PC 行业最热门的话题。搭载高通骁龙 X 平台的笔记本电脑掀起了 AI 笔记本电脑的第一波热潮。预计将于 2024 年第三季度后段发布的 AMD Ryzen AI 300 和英特尔 Lunar Lake 将逐步推动 AI PC 的普及。

  尽管中国市场需求低迷，但联想仍凭借 23.6% 的市场占有率和约 4% 的同比出货量增长稳居 PC 厂商领导地位。得益于北美订单量回归到原有水平，惠普和戴尔本季度表现平稳。惠普在 2024 年第二季度的市场占有率为 21%，戴尔为 16%。苹果本季度的表现平稳，市场占有率为 8.5%。该公司正等待着搭载 M4 芯片的新款 MacBook 发布，以期其出货量在 2024 年底重新实现增长。总体而言，这一些品牌在2024 年Q2的排名和份额基本保持不变。

  得益于Windows on Arm架构的AI设备在2024年第二季度末的激增，AI笔记本电脑将推动2024下半年AI PC 市场的扩张。和主流的x86架构阵营相比，这些基于高通骁龙的解决方案有着更高的功耗表现。我们大家都认为，联发科与英伟达在下一代基于 ARM架构的AI笔记本电脑的合作，也将驱动其对应PC市场在2025-2026年的份额扩张，届时 x86 厂商的市场占有率将会受一定的影响。我们预计到 2027 年，基于ARM架构的 PC 设备将占据超过 25% 的市场份额。

  根据DSCC的《高级智能手机显示屏出货量和技术报告》，2024 年第一季度出货量和营收较 2023 年同期分别增长了 50% 和 3%。

  高级总监 David Naranjo 表示，由于面板平均售价（ASP）的下降以及宏观经济环境稳步向好，同时 2024 年第一季度表现好于我们的预期，我们预计，OLED 智能手机在 2024 年的出货量增长将达到两位数。最新的经济指标显示通胀环境正趋于稳定，并且有迹象说明，AI和三星、苹果等公司的新机型将强有力地推动该增长趋势，并形成一个超级周期。

  我们预计，2024 年 OLED 智能手机出货量将同比增长 21%，营收同比增长 3%，其中柔性 OLED 出货量同比增长 13%，折叠式 OLED 出货量同比增长 26%，刚性 OLED 出货量同比增长 46%。

  按品牌来看，我们预计苹果将在 2024 年占据领头羊，出货量份额和智能手机设备营收份额分别为29%和50%，低于 2023 年的 36% 和 52%，这是由于荣耀、华为、OPPO、三星、vivo、小米等品牌的份额增长所致。三星预计将凭借出货量同比增长 49% 来提升其市场份额。

  随着柔性集成系统中电子器件的不断小型化以及可穿戴技术的快速的提升，如何获取高效电磁屏蔽材料以确保柔性电子设备稳定运行，减少电磁辐射对人体伤害已成为近年来研究热点之一。柔性电磁屏蔽材料以其质量轻和可形变等特点引起广泛关注，并在柔性（特别是可拉伸/可压缩性）、（力学以及电磁性能）稳定性以及电磁屏蔽性能方面取得重大进展。文章对近五年该领域的突破性研究工作进行了回顾总结，这中间还包括柔性电磁屏蔽材料（电磁功能材料以及基体材料）、（微观/宏观）结构设计、加工工艺以及多功能化集成等方面的研究进展。

  电磁功能材料是电磁屏蔽功能实现效果的重要的条件。前期，团队从材料形态角度对电磁功能填料做多元化的分析总结，详细探讨了零维（包括炭黑、金属纳米粒子、磁性纳米粒子）、一维（金属纳米线、碳纳米管）、二维（石墨烯、少层/多层MXene）纳米填料以及别的形式功能材料（如导电聚合物、液态金属以及生物质碳泡沫）在弹性形变下的电磁特性。相关研究刊发在国际核心期刊Nano-Micro Letters（中国科学院一区，IF=31.6）上。基于之前电磁功能材料的研究基础，作者又进一步针对目前电磁屏蔽方向的新型需求（如超级屏蔽、绿色屏蔽、弯曲/扭曲/拉伸/压缩下稳定屏蔽以及可重构屏蔽等），概念性地总结提出了应用于弹性电磁屏蔽材料中的电磁功能材料“同维/异维”设计策略。该策略利用不一样电磁功能材料间的维度、导电/介电/磁性能以及力学性能差异，协同提升电磁屏蔽材料机械以及电磁性能以适应复杂多变的屏蔽环境。

  基体材料通过吸收外加应变来保护电磁损耗网络，也决定着电磁屏蔽材料的杨氏模量以及抗拉（/压）强度等力学特性。该综述系统分析对比了常见的拉伸基体（PDMS、Ecoflex、SBS/SEBS、PU等）以及压缩基体（商用泡沫、纤维素、芳纶纤维等）在柔性电磁屏蔽材料领域的物化性质以及应用方法。此外，电磁功能材料与柔性基体的不同组装方式所形成的不同结构所产生的电磁响应也存在很明显差异。文章挑选了近年来较为热点的同质结构、隔离结构、多孔结构和织物结构作为阐述重点，详细对比了不同结构的电磁屏蔽性能（吸收损耗、反射损耗）、机械性能（拉伸/压缩幅度、强度以及抗疲劳特性）。基于此，文章进一步探讨了实现相关结构的工艺（例如：溶胶-凝胶法、模板法、3D打印、化学气相沉积、激光划线、湿法纺丝以及静电纺丝等）。

  最后，作者全面概述了柔性屏蔽在能源、传感、通信领域的复合多功能应用。有必要注意一下的是针对可重构电磁屏蔽这一新兴应用，该文章首次对其进行总结评价，并提出了可重构系数（r）和灵敏度（S）等指标，以量化器件可重构性能，有助于可重构电磁屏蔽器件的系统评估以及后续设计。该综述阐明了新型弹性体屏蔽所面临的挑战和未来研发的机遇，并为创造先进柔性屏蔽材料开辟新的途径。

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高可靠编程电路、模型方面取得了系列进展，成果发表在国际学术期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers等。

  3D PCM是最先进的独立式新型存储技术之一。3D PCM读取和编程操作都需要开启双向阈值选通器件（OTS），芯片的疲劳次数被限制在10E6，和传统存储器DRAM的10E16存在差距。CEA-leti（法国原子能委员会）G. Navarro等人于2017年提出了器件层面的亚阈值读取技术，把存储单元读取电压设置在OTS阈值电压以下，提高了芯片寿命（G. Navarro, VLSI’17）。但亚阈值读取技术在电路应用中，有以下困难：（a）读取电流相比常规读取电流下降~100倍，读取速度相应减慢~100倍；（b）读取裕度相比常规读取裕度下降~50倍；（c）漏电与读取电流比上升，可靠性一下子就下降。因此，目前亚阈值读取的相关研究仍停留在器件，未跨越到电路层面（J. Woo, ISCAS’19）。

  1S1R是3D PCM的基本存储单元，带有Monte Carlo功能的 1S1R SPICE 模型是3D PCM可靠性设计和良率提升的关键，也是国际空白。团队在国际上首次提出带有Monte Carlo功能的1S1R SPICE模型，依据OTS、PCM由电场强度控制阈值转换的特性，引入了参数的统计分布，准确模拟1S1R单元电学特性的统计分布，并在SPICE电路级仿线D PCM的真实工艺波动，提升了电路设计的可靠性。进一步，使用所提出的模型对亚阈值读取的设计参数进行了探索，包括：亚阈值读取泄漏电流量化、最小读出采样时间设定、最大阵列尺寸设定、减轻泄漏电流影响的方法。该工作以“A 1S1R model with the Monte Carlo function for subthreshold sensing operation”为题发表在IEEE电路与系统旗舰会议IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS)。

  以上研究工作得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金、中国科学院战略性先导科技专项、中国科学院青年创新促进会、集成电路材料全国重点实验室自主课题、中国博士后科学基金、上海市科委等项目的支持。

  7月18日，由中国传感器与物联网产业联盟主办的2024 全球新能源智能汽车电子技术创新大会在深圳成功召开，本届大会旨在打造一个海内外新能源汽车产业链上下游企业的核心技术交流平台。为旌科技市场总监黄智发表了主题演讲。

  当前“智能化、网联化、电动化和轻量化”四大颠覆性技术趋势正在重塑世界汽车产业的整体格局，又恰逢全球政治、经济与贸易环境处于高度不确定的窗口期，百年汽车产业正经历着前所未有的变革，也为产业链上的各节点公司能够带来了新的挑战与机遇。

  “当前，面对新能源和AI技术发展的滚滚洪流，不论是全球还是中国的汽车产业都站在了转型与创新的十字路口，技术创新要紧贴市场需求，回归商业本质，企业才能持续不断的发展，持续创新，赋能汽车产业。

  为旌科技的御行系列智能驾驶芯片瞄准L2+行泊一体这个正在放量的市场，通过高集成度的设计理念，从系统层面帮助客户降低设计复杂度和成本，同时又实现高计算效率、高可靠性、低延迟和低功耗等优点，助力客户打造极致的智驾体验。”

  为旌科技致力于为客户提供，好用、易用、耐用的智能驾驶芯片，重视与行业伙伴的沟通与交流，积极倾听客户的声音与反馈。为旌科技将通过御行系列芯片，筑好智能驾驶的基石，打造国产自主领先、可靠、开放的智能驾驶计算平台！

  西电芯青年集成电路行业筑梦之旅“集微之光”上海线专项实践，走进为旌科技上海张江办公室