股票简称：安集科技股票代码：688019 安集微电子科技（上海）股份有限公司 Anji Microelectronics Technology （Shanghai） Co., Ltd. 上海市浦东新区华东路 5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书摘要 保荐人（承销总干事） 声 明

  中国证监会、交易所对这次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投入资产的人的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变革引致的投资风险。

  任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次债券，即视作同意《受托管理协议》《债券持有人会议规则》及本募集说明书摘要中其他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人等主体权利义务的相关约定，并同意委托申万宏源承销保荐担任受托管理人。

  公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书摘要正文内容，并关切以下重要事项。

  公司本次向不特定对象发行可转换公司债券业经联合资信评估股份有限公司评级，根据联合资信评估股份有限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信用等级为 AA-，安集科技主体长期信用等级为 AA-，评级展望为稳定。

  本次发行的可转换公司债券上市后，在债券存续期内，联合资信评估股份有限公司将对本次债券的信用状况做定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。

  二、不符合科创板投资股票的人适当性要求的公司可转债投资者所持本次可转债不能转股的风险

  公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资的人适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板投资股票的人适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

  公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资的人适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

  公司这次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募投项目正常实施的风险。

  本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。

  公司提请投资者仔细阅读募集说明书“第三节 风险因素”全文，并特别注意以下风险：

  公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。

  公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。

  目前公司生产所需的部分主要原材料采购来源以进口为主。2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为 51.27%、52.81%、47.09%和 46.75%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

  此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。

  2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为 78.17%、73.38%、68.32%和 63.34%。公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2021年末、2022年末、2023年末和 2024年 6月末，公司发出商品账面余额分别为 3,626.81万元、4,739.01万元、3,177.07万元和 3,396.90万元，占存货账面余额的比例分别为15.66%、12.80%、7.32%和 6.69%。公司已与采用上线结算方式的客户约定发出商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。

  目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段，并于 2022年第二季度开始进入本轮下行周期。根据 WSTS统计及预测，2023年全球半导体市场规模受通胀加剧、终端市场需求疲软等负面因素影响下降 8.2%，预计 2024年和 2025年同比增幅分别为 16.0%和 12.5%。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。

  公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2021年度、2022年度、2023年度和 2024年 1-6月，受人民币汇率水平变化的影响，公司汇兑损益的金额分别为 580.71万元、-3,171.68万元、-780.72万元和-568.29万元。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。

  当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，尚未出现经济全面复苏的趋势，面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。

  公司本次募投项目建设内容既包括提升刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等现有产品品类生产规模，又包括向刻蚀液、电镀液及添加剂等产品品类横向拓宽并向纳米磨料、电子级添加剂等上游关键原材料领域纵向延伸，还包括通过自动化信息化建设和研发设备购置进一步提升公司生产制造和技术研发水平。如果本次募投项目建成后规模化生产的产品品质不及预期，无法顺利通过下游客户验证或者验证通过后具体订单规模受下游客户相应工艺产能及产量等因素影响未达预期，将影响本次募投产品的销售，进而对募投项目效益实现带来不利影响，公司存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司利润水平下降的风险。

  此外，本次募集资金到位后，公司将同时实施多个募投项目，对公司的管理能力、技术实力、人员储备、资源配置、市场拓展和法律及财务风险管理等各方面能力提出了更高的要求，若公司在管理、技术、人员或资源等方面达不到募投项目实施要求或出现不利变化，则募投项目存在不能按原定计划实施完成的风险。

  公司产品研发验证门槛高，从研发立项到实现量产销售需要经过较长的周期，而实现量产销售后具体产品的销售增长情况受下游客户相应工艺产能及产量影响。公司本次募投项目新增产品产能主要根据下游客户产线需求及未来增长情况合理规划，新增关键原材料产能主要根据公司生产产品对应原材料自用量合理规划。如果募投项目投产后，公司下游客户需求发生不利变化，可能导致公司无法有效开拓市场以消化募投项目新增产能，进而导致募投项目无法实现预期收益。

  若未来公司遇到外部经营环境发生重大不利变化、经营状况及回款情况远低于预期或者其他融资渠道收紧受限等状况，公司的财务状况、资金实力或将恶化，故而造成本息兑付压力增大，在上述情况下本次可转债投资者或将面临部分或全部本金和利息无法按时足额兑付的风险。

  对于投资者而言，公司股票价格在未来呈现不可预期的波动，故而存在转股期内由于各方面因素的影响导致股票价格不能达到或者超过本次可转债转股价格的可能性，在这种情况下将会影响投资者的投资收益；此外，在转股期内，若可转债达到赎回条件且公司行使相关权利进行赎回，亦将会导致投资者持有可转债的存续期缩短、未来利息收入减少。

  对于公司而言，如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。

  为保护广大投资者的合法权益，降低这次发行可能摊薄即期回报的影响，公司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的风险。公司填补即期回报的具体措施如下：

  公司将加大产品研发和市场拓展力度，不断提升公司的市场地位和盈利能力，一方面公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务；另一方面，公司将积极进行市场开拓，加强客户拓展，加快产品的测试论证及销售放量。

  公司将改进完善业务流程，提高经营效率，加强对研发、采购、销售等各环节的管理，提高公司资产运营效率，提高营运效率。同时，公司将严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，董事会能够按照公司章程的规定行使职权，独立董事能够认真履行职责，监事会能够独立有效地行使对公司董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司持续稳定的发展提供科学、有效的治理结构和制度保障。

  本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目建设，提高募集资金运用效率，争取募投项目早日达成并实现预期效益，从而提高公司的盈利水平，增强未来几年的股东回报，降低发行导致的即期回报被摊薄的风险。

  本次发行的募集资金到位后，公司将严格执行《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定以及公司《募集资金管理使用制度》的要求对募集资金进行专户存储和使用，保证募集资金按照原定用途得到充分有效利用，有效防范募集资金使用风险。

  为进一步完善公司利润分配政策，增加利润分配决策透明度、更好的回报投资者，维护股东利益，公司已经按照《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发[2012]37号）和《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红（2022年修订）》（证监会公告[2022]3号）及其他相关法律、法规和规范性文件的要求在《公司章程》中制定了利润分配相关条款，明确了公司利润分配的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等。同时，公司已制定《安集微电子科技（上海）股份有限公司未来三年（2023-2025年度）股东分红回报规划》，建立了健全有效的股东回报机制。本次发行完成后，公司将严格执行股东回报政策，在符合利润分配条件的情况下，积极落实对股东的利润分配，努力提升股东回报水平。

  公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，敬请广大投资者注意投资风险。

  （二）公司相关主体对本次发行可转债摊薄即期回报采取填补措施的承诺 1、控股股东的承诺

  （1）本公司承诺不越权干预上市公司经营管理活动，不会侵占公司利益； （2）自本承诺出具日后至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本公司承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺；

  （3）本公司承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担相应的法律责任。

  （1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

  （3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动； （4）本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

  （5）若公司未来实施新的股权激励计划，承诺拟公布的股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

  （6）自本承诺出具日后至本次不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管部门的最新规定出具补充承诺；

  （7）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应法律责任。

  Chemical Mechanical Planarization，集成电路制造过程中实现晶 圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛 光方法不同，CMP技术由化学作用和机械作用两方面协同完 成。

  由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过 程中使用的主要化学材料。

  为生产化学机械抛光液所需的关键原材料，主要包括硅溶胶、 气相二氧化硅和二氧化铈等品类。

  通过化学处理、气体或物理方法去除晶片表面杂质的过程。通 常在工艺之间进行，用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的 超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜 或残留，也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材 料的湿法腐蚀，为下一步工序准备好良好的表面条件。晶圆清 洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上，而且随着节 点的推进，清洗工序的数量和重要性会继续提升。根据清洗介 质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗 两种工艺路线，晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主。

  针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶 圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然 氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可 同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段。

  是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不 可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对 生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组 成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品 和功能性湿化学品两大类。

  半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显 影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩 模上的图形转移到所在衬底上。

  光刻中采用的感光物质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜 版图形转移至衬底上。

  刻蚀过程中光刻胶定义的图像被转移到晶圆表面并且刻蚀到定 义的深度，刻蚀之后作为刻蚀保护层或者阻挡层的剩余光刻胶 需要从晶圆表面去除。

  又称“清洗液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶去除工 艺中使用的化学材料，主要由刻蚀剂、溶剂及添加剂等组成， 通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶 片，去除半导体晶片上的光刻胶及其光刻胶刻蚀后残留物。

  一种光刻胶去除剂，应用于厚膜光刻胶去除，包括晶圆级封装 以及部分集成电路工艺。

  提供电沉积金属离子，与电镀液添加剂相互作用，在电场作用 下实现金属电化学沉积。

  电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中 电镀液添加剂与基础液相互作用，在电场作用下实现金属电化 学沉积。

  用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过 程，主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，其中湿法刻蚀指用液体化 学试剂（如酸、碱和溶剂等）以化学的方式去除硅片表面的材 料，干法刻蚀是通过等离子气与硅片发生物理或化学反应（或 结合物理、化学两种反应）的方式将表面材料去除。

  Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。通过氧化、光 刻、扩散、外延、蒸镀、表面处理等制造工艺，把电路设计中 所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件进行布线互连，在硅 晶圆或化合物材料的基板上，再进行封装工艺分割而成。

  晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准 尺寸越小，表明工艺水平越高，如130nm、90nm、28nm、14nm 7nm等等。

  又称“存储器”，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设 备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于 内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。

  主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起 用来处理模拟信号的芯片类型。

  一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决2D或 者平面NAND闪存带来的限制。

  集成电路制作所用到的基材片，由于其形状为圆形，故称为晶 圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定 电性功能的集成电路产品。

  先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列 直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、 小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形 式。

  处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构 的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装 3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。先进封装四大要素分 别为RDL、TSV、Bump和Wafer，RDL起到XY平面电气延伸的 作用，TSV起到Z轴电气延伸的作用，Bump起到界面互联和应 力缓冲的作用，Wafer作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介 质和载体。

  Wafer-Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切 割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高 的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品 高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提 供了更广泛的形状系数。

  将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现 多层之间的电信号连接的技术，TSV是三维集成技术的实现方 法之一。

  在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电 气互连的“点”接口，广泛应用于FC（倒装）、WLP（晶圆级 封装）、CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装）、（SiP）系统 级封装等先进封装。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模， 通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆 制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提 材料一般为Cu、Au、Ni、Ag-Sn等，有单金属的凸点，也有合 金凸点，最常用的凸点材料是Cu和Au。相比以引线作为键合方 式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线” 的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号 传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠 性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合 可对原来设计的集成电路线路接点位置进行优化和调整，使集 成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明 显提高。

  Redistribution Layer，起着XY平面电气延伸和互连的作用。RDL 技术的核心是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金 属布线图形，对芯片的I/O端口进行重新布局，根据后续封装工 艺需求，将其布局到新的且占位更为宽松的区域，并形成面阵 列排布。随着工艺技术的发展，通过RDL形成的金属布线的线 宽和线间距也越来越小，从而提供更高的互连密度。目前RDL 技术多采用电化学沉积的方式来完成。

  Through Silicon Via，通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间 制作垂直导通，实现芯片之间互连的新的技术解决方案。TSV 技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，芯片之间的互连 线最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。

  集成电路后道铜导线和绝缘介质中间的一种阻挡层材料，目的 是防止铜和绝缘介质发生反应。

  Fin Field-Effect Transistor，一种新的互补式金氧半导体晶体管 FinFET命名是根据晶体管的形状与鱼鳍非常相似。这种设计可 以大幅改善电路控制并减少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的 闸长。

  当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

  当芯片中的临界尺寸越来越接近物理极限，摩尔定律不能沿用 原来的方法单纯缩小元器件尺寸来提高元器件密度。只能通过 引入更加创新的三维集成来提升芯片性能，包括革命性的新材 料，芯片内的三维堆积，芯片之间的三维互联。

  半导体芯片制造工艺流程中比较靠后的对晶体管进行导线连接 的工艺步骤，如铜互连、金属退火等。

  半导体芯片制造工艺流程中比较靠前的对晶体管性能进行控制 的工艺步骤，如栅极光刻技术、离子注入技术等。

  在制造工艺中，通过热流程、有机层或化学机械抛光技术对晶 圆表面的平整化。

  在半导体集成电路互连层的制作中采用铜金属材料取代传统铝 金属互连材料的半导体制造工艺技术。铜互连工艺具有更低的 电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、 能耗更低的技术性要求。

  衍生自古代的Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先在介 电层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需 要进行金属层的刻蚀。

  属绝缘体，是指在外电场作用下能发生极化、电导、损耗和击 穿等现象的材料。在化学机械抛光领域，介电材料通常指二氧 化硅、氮化硅等绝缘材料。

  即Shallow-Trench Isolation。通常用于0.25μm以下工艺，通过利 用氮化硅掩膜经过淀积、图形化、刻蚀硅后形成槽，并在槽中 填充淀积氧化物，用于与硅隔离。

  使用禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料（如碳化硅、氮化镓 等）的半导体器件。

  Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导 体设备与材料产业协会。

  World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会。

  Semiconductor Industry Association，美国半导体产业协会。

  注：本募集说明书摘要中若各分项数值直接相加之和与合计数在尾数上存在差异，这些差异第二节 本次发行概况

  （1）半导体产业是全球战略竞争的制高点，材料是半导体产业的重要支撑，在全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等不确定因素下，提升半导体材料产业链自主可控供应能力至关重要

  半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用。

  由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由日本、欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体材料整体国产化率较低，特别是 12英寸高端领域国产替代需求极为迫切。在当前半导体产业环境和国际形势下，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等因素增加了半导体供应链的不确定性，供应链安全成为本土晶圆厂重要考量因素，而关键半导体材料的影响极其深远。

  因此，公司亟需通过本次募集资金投资项目的实施，深化在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，及时把握集成电路产业快速发展和高端半导体材料国产替代的良好机遇，同时助力进一步提升关键材料国产化水平并形成自主可控的集成电路产业体系。

  （2）借助上海化工区显著的区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌成立为契机，打造公司生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局

  公司现有两个生产制造基地，分别位于公司租赁的上海金桥基地和全资子公司宁波安集自有的宁波北仑基地。上海金桥基地自 2006年建成投产，主要生产化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品；得益于地处综合保税区内，上海金桥基地为公司业务的发展提供了诸多便利和优势。宁波北仑基地于 2020年建成投产，是公司首个自购自建并根据公司产品量身打造的生产制造基地，主要生产功能性湿电子化学品，是对上海金桥基地的有效拓展及补充；出于供应安全考量，宁波安集正在建设公司化学机械抛光液第二生产基地。

  上海化工区是全国七大石化产业基地之一，国家级经济技术开发区，是全国集聚知名跨国化工企业最多、主导产业能级高端、安全环保管理严格、循环经济水平领先的化工园区，在强调安全环保、节能减排的大环境、大趋势下，将具有显著的区位和配套优势，能够为公司的稳定生产供应提供保障。2020年 12月，上海化工区电子化学品专区揭牌成立，重点发展光刻胶及配套材料、电子特气、湿电子化学品等三大类产品，打造电子化学品研发试验基地、生产基地、物流存储基地。到 2025年，力争专区各类产品为上海集成电路产业的电子化学品品种配套率达到 70%，成为国内标杆性的电子化学品基地。到 2030年，实现本土化制造与自主创新并重，为上海市集成电路的配套率超过 90%，成为具有国际影响力的电子化学品基地。

  公司作为首批签约投资单位，拟通过全资子公司安集电子材料实施的本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”建设公司上海化工区基地，建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求，并与公司上海金桥基地、宁波北仑基地共同实现公司三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局，同时满足了客户关于供应商应设立多个生产基地以规避风险的要求，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。

  （3）进一步拓宽产品品类，加强公司核心原材料的自主可控，提升公司产品的竞争力和自主供应能力，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的关键半导体材料

  公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品。在化学机械抛光液板块，公司积极加强、全面开展全品类产品线的布局，为客户提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案；报告期内，公司在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，完善和强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。公司以科技创新及知识产权为本，始终围绕自身的核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及一站式的解决方案。同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司通过自建、合作等多种方式，持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，优化产品性能及成本结构，提升产品竞争力，保障长期供应的可靠性，并在研究中寻求开发新产品的技术可行性。

  本次募投项目建成后，一方面，将新增特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂、刻蚀后清洗液和抛光后清洗液等产品产能，公司将在现有产品系列基础上进一步拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链发展及供应链稳定；另一方面，将新增高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，以实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力。

  公司本次募集资金投资项目紧密围绕科技创新领域和公司主营业务展开，符合国家产业政策、行业发展趋势和公司整体发展战略，是公司紧抓行业发展机遇，增强核心技术及业务优势，实现公司战略发展目标的重要举措。本次募集资金投资项目的顺利实施，将加强公司产品及上游关键原料的供应能力，拓宽供应品类，保障供应安全，并提升公司生产制造和技术研发水平，有助于扩大公司市场份额，巩固并提升公司行业地位，从而进一步增强公司的综合竞争力和可持续发展能力。

  本次发行证券的种类为可转换为公司股票的可转换公司债券。该等可转换公司债券及未来转换的股票将在上海证券交易所科创板上市。

  本次发行的可转换公司债券募集资金总额为人民币 83,050.00万元，发行数量 830,500手（8,305,000张）。

  83,050.00万元，扣除发行费用后预计募集资金净额为 81,660.89万元。

  公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行的募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜在发行前由公司董事会确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

  本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额为 83,050.00万元，扣除发行费用后募集资金净额将用于投入以下项目：

  注 2：本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”中刻蚀液生产线拟使用自有资金投资建设，不涉及使用本次募集资金。

  在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

  本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2025年 4月 3日， T-1日）收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行，余额由保荐人（承销总干事）包销。

  向发行人原股东优先配售：发行公告公布的股权登记日（2025年 4月 3日， T-1日）收市后登记在册的发行人所有股东。

  网上发行：持有中国结算上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金以及符合法律法规规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。参与可转债申购的投资者应当符合《关于可转换公司债券适当性管理相关事项的通知（2025年 3月修订）》（上证发〔2025〕42号）的相关要求。

  本次向不特定对象发行可转换公司债券由保荐人（主承销商）以余额包销的方式承销，这次发行认购金额不足 83,050万元的部分由保荐人（主承销商）包销，包销基数为 83,050万元。保荐人（主承销商）根据网上资金到账情况确定最终配售结果和包销金额，保荐人（主承销商）包销比例原则上不超过本次发行总额的 30%，即原则上最大包销金额为 24,915万元。当包销比例超过本次发行总额的 30%时，保荐人（主承销商）将启动内部承销风险评估程序，并与发行人沟通：如确定继续履行发行程序，将调整最终包销比例；如确定采取中止发行措施，将及时向上交所报告，公告中止发行原因，并将在批文有效期内择机重启发行。

  披露《可转债发行提示性公告》、原股东优先配售（缴付 足额资金）、网上申购（无需缴付申购资金）、确定网上 中签率

  披露《网上中签结果公告》、网上投资者根据中签号码确 认认购数量并缴纳认购款（须确保资金账户在 T+2日日 终有足够的认购资金）

  以上日期均为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行，公司将及时公告并修改发行日程。本次可转债发行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。

  本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券在上海证券交易所上市，具体时间将另行公告。

  本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年，即自 2025年 4月 7日（T日）至 2031年 4月 6日（如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。

  本次发行的可转债转股期限自发行结束之日（2025年 4月 11日，T+4日）起满六个月后的第一个交易日（2025年 10月 11日）起至可转债到期日（2031年 4月 6日）止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1 个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。

  公司向不特定对象发行可转换公司债券业经联合资信评估股份有限公司评级，根据联合资信评估股份有限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信用等级为 AA-，安集科技主体长期信用等级为 AA-，评级展望为稳定。

  本次发行的可转债上市后，在债券存续期内，联合资信评估股份有限公司将对本次债券的信用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。

  （2）根据《募集说明书》约定的条件将所持有的本次可转债转为公司股票； （3）根据《募集说明书》约定的条件行使回售权；

  （4）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转债；

  （6）按《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息； （7）依照相关法律、行政法规等相关规定及债券持有人会议规则参与或委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；

  （4）除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付可转债的本金和利息；

  （5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由可转债持有人承担的其他义务。

  （5）公司减资（因实施员工持股计划、股权激励或公司为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并等可能导致偿债能力出现重大不利变化，需要决定或者授权采取相应措施；

  （6）公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序； （7）担保人（如有）、担保物（如有）或者其他偿债保障措施发生重大变化； （8）公司、单独或合计持有本次债券总额百分之十以上的债券持有人书面提议召开；

  （9）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性；

  （12）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及债券持有人会议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

  （3）单独或合计持有本次可转债当期未偿还的债券面值总额 10%以上的债券持有人；

  （1）向会议提交的每一议案应由与会的有权出席债券持有人会议的债券持有人或其正式委托的代理人投票表决。每一张未偿还的债券（面值为人民币 100元）拥有一票表决权。

  （2）公告的会议通知载明的各项拟审议事项或同一拟审议事项内并列的各项议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊问题造成会议中止或不能作出决议外，会议不得对会议通知载明的拟审议事项进行搁置或不予表决。会议对同一事项有不同提案的，应以提案提出的时间顺序进行表决，并作出决议。

  债券持有人会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有人会议审议拟审议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。

  债券持有人或其代理人对拟审议事项表决时，只能投票表示：同意或反对或弃权。未填、错填、字迹无法辨认的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为废票，不计入投票结果。未投的表决票视为投票人放弃表决权，不计入投票结果。

  同一表决权只能选择现场、网络或其他表决方式中的一种。同一表决权出现重复表决的以第一次投票结果为准。