每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：科技的快速的进步带动了一系列电子科技类产品的更新换代，电子体系及设备也向集化、微型化、高效牢靠等方向开展。电子体系集成度的进步也会导致产品密度升高，从而整个电子元件和体系正式运作时的热量也会添加，陶瓷封装基板作为具有高热导率一起具有杰出归纳功能的新式绿色封装，渐渐的变成了往后电子封装资料可持续开展的重要方向，国瓷赛创现在规划规划的陶瓷封装资料包含了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗？谢谢！

  国瓷资料（300285.SZ）6月26日在出资者互动渠道表明，公司根据氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研制才能和国瓷赛创的陶瓷基板生产才能，正在活跃打造陶瓷基板工业渠道，现在已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷达陶瓷基板、射频等产品。

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