金融界2025年3月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京晶格范畴半导体有限公司获得一项名为“一种用于液相成长碳化硅晶体的设备及办法”的专利，授权公告号 CN 119041009 B，请求日期为 2024年10月。

  天眼查资料显现，北京晶格范畴半导体有限公司，成立于2020年，坐落北京市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3345.6577万人民币，实缴本钱1427.4864万人民币。经过天眼查大数据分析，北京晶格范畴半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。