在全球新能源和智能电动车的战略背景下，功率半导体的需求日益攀升，成为现代电气工程中不可或缺的核心组成部分。而陶瓷基板作为面向散热管理和连接效能的重要媒介，其市场也在2024年迎来了一场新的技术革新和市场扩张的盛宴。这一现象可谓是新兴行业快速地发展的直接反映。

  在当今背景下，电动车、可再次生产的能源以及5G通信等领域的加快速度进行发展，推动着功率半导体市场的不断蓬勃。尤其在高温、高频和高功率密度的应用场景中，陶瓷基板的重要性愈加突出。在2024年，我们将目睹众多陶瓷基板项目的涌现，这些项目在设计、材料和工艺上的不断突破，为功率半导体技术的发展开辟了新的道路。

  宁夏北瓷新材料在功率半导体陶瓷基板领域展示了其强大的生产能力。2024年，北瓷新材料将投资22187.42万元，建设高标准的氮化铝粉体生产线，以及满足高温要求的多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线。这一项目一旦建成，将成为全国最大的氮化铝封装材料产业基地，预计实现年产值达2.5亿元，展现出市场极大的潜力。

  总投资约52亿元的瓷新半导体材料项目，将建设年产3000万片的氮化硅基板和氮化硅覆铜板，满足日渐增长的市场需求。这一项目的投产预计将填补国内高端氮化硅陶瓷材料的产业空白，逐步推动汽车功率半导体产业链的完善，尤其是在高新区的芯片产业。

  Remtec的最新工厂已于2024年建成，投资超过1200万美元，预计将提升其厚膜陶瓷基板的生产能力。这一举措不但可以满足自身的市场需求，更为全球陶瓷基板的有效生产提供了新路径。

  这一公司的陶瓷基板项目已经成功突破每月100,000片产量的里程碑。同时软板的生产月产量也达到10,000平方米，意味着该公司在更广泛的市场应用中满载而归。

  利之达年产200万片的电镀陶瓷基板项目总投资1.2亿元，标志着其在这一细分市场中的强势崛起。此项目的落成将为公司的年产值目标提供强有力的支撑。

  这一项目的设立旨在2025年正式投产，项目达产后预计年销售额可以突破5亿元，进一步显示出市场在陶瓷基板领域的强劲需求。

  贺利氏推行的AMB2.0产线结合新无银钎焊工艺及自动化检测线的运用，展现出其在陶瓷基板生产中的技术前瞻性与高效率，满足国内高质量电动车的生产需求。

  该公司的“电动汽车用陶瓷散热基板”项目得到了韩国政府的支持，预计8.5亿人民币的拨款将助力其在电动汽车逆变器的应用中走向更高的层次。

  此项目在赞皇县经济开发区的投资高达10.1亿元，集中于高性能电子陶瓷基板的研发与制造，填补国内在高纯度、高精密电子陶瓷技术中的多项空白。

  由于其项目的波澜壮阔，总投资达到20亿元，房芯科技未来将成为国内最大的氮化硅陶瓷基板生产企业。此项目的第一期和第二期将逐步的提升氮化硅陶瓷基板的年产能力，展示出市场需要逐渐扩大的趋势。

  江丰同芯顺利签约落地，标志着陶瓷基板项目研发与生产的又一重要进展。这一项目涉及到的覆铜陶瓷基板将为市场提供更大的竞争力。

  该项目的投产进一步促进了四川地区在陶瓷基板领域的领头羊，年产量达1000万片，这一数量足已满足日渐增长的市场需求。

  此公司预计将通过60000万元的投资建设15条生产线万片的目标，加强完善产能布局。

  年产5亿枚陶瓷基板的计划彰显了蘅滨科技在制造领域的野心。作为高新技术企业，蘅滨科技始终致力于陶瓷薄膜电路与镀铜陶瓷基板的创新。

  2024年在这场功率半导体陶瓷基板的技术创新与市场扩展中，展现出前所未有的活力，各个项目的落地与投资汇聚成了一股强大的产业高质量发展动能。从北瓷新材料的扩产到江丰同芯的合作，各地氮化硅、氮化铝及AMB覆铜陶瓷基板生产线的建设，陶瓷基板的应用和市场需求都得到了广泛的扩展。

  展望2025年，随着更多项目的顺利投产与产能的释放，预计功率半导体陶瓷基板的市场将迎来新的增长高峰。在高频、高功率应用以及绿色低碳技术的不断推进中，陶瓷基板将在行业升级中发挥无法替代的重要作用。

  在此背景下，我们将持续关注这一领域的技术创新与市场动态，推动整个行业向更高效、可持续的方向发展。我们鼓励各位行业内的专家、学者以及有志于此的同行加入我们的技术交流群，共享行业前沿技术与经验，促进彼此之间的深入讨论，推动陶瓷基板领域的逐步发展。返回搜狐，查看更加多